小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。

回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。