为了将元器件固定在pcb上，会在pcb上设置焊盘，然后使用印刷回流焊上锡或使用波峰焊上锡将元器件引脚固定在pcb的焊盘上，在此过程中，从成本和效率考虑，元器件引脚在焊炉中经过锡膏链条的速度会比较快，元器件引脚在锡膏中的浸润时间非常短。

3.相关技术中，在pcb上设置焊盘时，先在pcb上设置插件孔，再将pcb的插件孔周围的一部分阻焊层去除以暴露出一块用于上锡的铜箔，插件孔和插件孔周围的铜箔就是焊盘。

4. 然而，在元器件引脚在锡膏中的浸润时间非常短的情况下，由于上述焊盘尺寸大及吃锡量大，所以从锡膏链条上到元器件引脚和焊盘上的锡膏的温度降低的很快，从而导致锡膏不能完全浸湿元器件引脚和焊盘，进而很容易出现焊点上锡不饱满、假焊、虚焊或锡膏与焊盘的接触面积较小的情况，将会导致锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力小，存在元器件引脚或锡膏容易从焊盘上脱落的问题，会导致pcb的功能失效。