电子制程,电子产品制造过程包括以下1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验 2、元器件成型处理,成型以便于插装。
3、SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。
4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。
5、手工插装后经过波峰焊,然后需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。
6、经过二插后就可以进行测试了。
7、测试一般有三个步骤:初测,(装配),老化,复测。
8、最后进行检验和包装。