焊锡的熔点温度高达183度的,手机芯片植锡是可以用183度的中温锡浆,同时控制好热风枪的温度和焊接时间,以及到芯片的距离。
高温只是导致那些没有焊牢的触点发生虚焊的接触不良。
60度温度因为锡的熔点是60度,手机主板焊锡的时候必须要达到60度才能够达到融化的效果,否则焊锡无法正常使用,所以要打60
应该是300~350。温度过低,太硬。温度过高,流动性大不好,移植容易出现虚接虚焊。建议使用一p300 DNS。这个焊台。他自带调温,直锡功能。
手机主板植锡一般温度在280度。太高容易烫坏电子元件。CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用。焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料。