检测电路板的好坏主要是检测电路板的连通性、短路和开路情况，通常有以下几种方法：

1. 可视检查法：通过目视观察电路板表面元器件是否齐全、焊接是否牢固、部件正常连接等进行判断。

2. 万用表法：使用一般数字万用表的导通测试功能或者二极管测试功能，逐层检测电路板各个相关器件的接线以及引脚之间是否通，从而得知连通性、短路和开路情况。

3. 示波器法：用示波器检测电路板产生的波形，观察波形是否规整和正确，以判断电路板是否正常工作。

4. 烙铁修复法：如果出现单个元器件故障，可以通过烙铁更换坏掉的元器件，进行维修修复。

5. X射线检测法：可以用X射线检测技术，对电路板内部焊点、元器件引脚之间的连通性情况进行检测。

6. 红外检测法：也可以使用红外检测技术进行检测。需要注意的是，在检测电路板时，选择合适的检测方法，需要依据特定的情况进行综合考虑，综合应用多种测试技术进行。特别是对于高密度、复杂的电路板，往往需要多种方法进行交叉验证。同时，在进行检测之前，应对电路板进行彻底清洁，确保没有接触问题产生。