电路板焊接是**通过加热手段在金属接触面形成永久的牢固结合的过程**。

具体步骤如下：

1. **准备施焊**：确保烙铁头干净并可以沾上焊锡，将烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以开始焊接的状态。

2. **加热焊件**：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头应接触热容量较大的焊件部分，以便传递足够的热量。

3. **熔化焊锡**：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡。在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样有利于焊锡的熔化和热量的传导。注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。

4. **移开焊锡丝**：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝。当焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。需要注意的是，焊接时应该掌握好温度和时间，避免过热造成电路板损坏。此外，焊接完成后，应该检查焊点是否牢固，确保没有虚焊或者冷焊的现象。焊接是一项技术性很强的工作，需要一定的实践经验才能熟练掌握。